삼성전자, 후면전력공급 기술로 반도체 시장 지각변동 예고
삼성전자, 후면전력공급 기술로 반도체 시장 지각변동 예고 반도체 기술은 그야말로 현대 사회의 기반을 이루고 있습니다. 스마트폰에서부터 자동차, 가전제품에 이르기까지 우리 생활 곳곳에서 반도체의 역할은 필수불가결한 것이 되었습니다. 이런 중요한 반도체 시장에서 삼성전자가 후면전력공급(BSPDN) 기술을 도입하며 새로운 혁신의 바람을 예고하고 있습니다. 이 기술은 모바일 AP 소형화는 물론, 칩 성능과 전력 효율성을 극대화하여 기존 기술의 한계를 뛰어넘는 것으로 평가받고 있습니다. 기술 개요 후면전력공급 기술(BSPDN)은 웨이퍼의 뒷면에 전력선을 배치, 기존에 전면에 배치되어 있던 전력선을 후면으로 이동시킴으로써 칩의 전력 효율과 성능을 향상시키는 혁신적인 기술입니다. 이는 회로의 미세화 진행에 따른 제조..
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2024. 2. 28.