![인공지능의 미래를 그리다: 엔비디아 CEO 젠슨 황의 전망 게시물 보기](http://i1.daumcdn.net/thumb/C148x148/?fname=https://blog.kakaocdn.net/dn/dwT3Pz/btsFYrjs975/1d9KNGsVZO5yEYpmoNGvL1/img.jpg)
AI 기술의 급속한 발전은 우리의 삶과 사회 전반에 걸쳐 큰 변화를 가져오고 있습니다. 최근 엔비디아의 CEO 젠슨 황은 AI의 미래에 대한 그의 견해를 밝혔는데요, 특히 5년 내로 AI가 인간이 만든 모든 시험을 통과할 수 있을 것이라는 그의 전망이 큰 주목을 받았습니다. 이 글에서는 젠슨 황의 발언을 바탕으로 AI 기술의 발전 양상과 그것이 우리에게 가져올 영향에 대해 생각해보고자 합니다. AI 기술의 발전 속도와 전망 엔비디아 CEO 젠슨 황은 AI 기술이 머지않아 인간의 지적 능력을 뛰어넘을 것이라고 전망했습니다. 그는 AI가 5년 안에 인간이 출제하는 모든 시험을 통과할 수 있는 수준에 도달할 것이라고 말했죠. 이는 곧 범용 인공지능(AGI)의 등장을 의미하는데, AGI란 인간과 같은 수준의 지..
![저커버그, 윤석열 대통령에게 "TSMC 리스크" 고백하며 삼성 협력 호소 게시물 보기](http://i1.daumcdn.net/thumb/C148x148/?fname=https://blog.kakaocdn.net/dn/vxTrz/btsFqYt5PAm/niLq5C7j8v4aNKJ21nk0zK/img.webp)
저커버그, 윤석열 대통령에게 "TSMC 리스크" 고백하며 삼성 협력 호소 세계적으로 반도체 공급망의 안정성이 큰 관심사로 떠오르는 가운데, 메타의 CEO 마크 저커버그가 한국의 윤석열 대통령과의 만남에서 TSMC에 대한 의존도를 줄이기 위한 삼성과의 협력 필요성을 강조한 일화가 화제입니다. 이 글에서는 저커버그의 발언이 의미하는 바와 이로 인해 예상되는 삼성과 메타 간의 협력 가능성, 그리고 글로벌 반도체 공급망 다변화에 대한 나의 생각을 서술하려 합니다. 저커버그의 TSMC 의존도 문제 고백 메타 CEO 마크 저커버그는 대만의 TSMC에 대한 의존도가 불안정하다고 언급하며, 이는 대만 지역의 지정학적 리스크와 불안정성이 고조되고 있는 상황을 반영합니다. TSMC는 세계 최대의 반도체 제조업체로, 수많은..
![KT, AI 시대를 선도하는 AICT 기업으로 거듭나다 게시물 보기](http://i1.daumcdn.net/thumb/C148x148/?fname=https://blog.kakaocdn.net/dn/dju1u0/btsFiMWxXJy/RNpHAuK8kYG9jWOcpidYZk/img.webp)
KT, AI 시대를 선도하는 AICT 기업으로 거듭나다 서론 21세기 정보기술(IT)의 발전은 우리의 일상뿐만 아니라 사업의 방식까지도 근본적으로 변화시켰습니다. 이제 AI(인공지능)는 단순한 기술이 아닌, 혁신과 발전을 이끄는 핵심 동력으로 자리 잡았습니다. 이러한 변화의 최전선에서 KT가 새로운 비전으로 'AICT'를 제시하며, AI 시대를 선도하는 기업으로의 변신을 선언했습니다. 본 글에서는 KT의 AICT 기업으로의 전환 과정과 그 핵심 전략에 대해 자세히 살펴보겠습니다. KT의 AICT 기업 전환 전략 인재 영입 및 내부 쇄신 외부 인재 채용: KT는 AI, 클라우드 분야에서 최대 1000명의 외부 인재를 채용할 계획입니다. 이는 새로운 기술과 혁신적 아이디어를 회사 내부로 끌어들여, 기업 문화..
![삼성전자, 후면전력공급 기술로 반도체 시장 지각변동 예고 게시물 보기](http://i1.daumcdn.net/thumb/C148x148/?fname=https://blog.kakaocdn.net/dn/c2DWYX/btsFodEWHg6/yzxsGHkoHrCfoYVi8HkLdk/img.webp)
삼성전자, 후면전력공급 기술로 반도체 시장 지각변동 예고 반도체 기술은 그야말로 현대 사회의 기반을 이루고 있습니다. 스마트폰에서부터 자동차, 가전제품에 이르기까지 우리 생활 곳곳에서 반도체의 역할은 필수불가결한 것이 되었습니다. 이런 중요한 반도체 시장에서 삼성전자가 후면전력공급(BSPDN) 기술을 도입하며 새로운 혁신의 바람을 예고하고 있습니다. 이 기술은 모바일 AP 소형화는 물론, 칩 성능과 전력 효율성을 극대화하여 기존 기술의 한계를 뛰어넘는 것으로 평가받고 있습니다. 기술 개요 후면전력공급 기술(BSPDN)은 웨이퍼의 뒷면에 전력선을 배치, 기존에 전면에 배치되어 있던 전력선을 후면으로 이동시킴으로써 칩의 전력 효율과 성능을 향상시키는 혁신적인 기술입니다. 이는 회로의 미세화 진행에 따른 제조..