![삼성전자, 후면전력공급 기술로 반도체 시장 지각변동 예고 게시물 보기](http://i1.daumcdn.net/thumb/C148x148/?fname=https://blog.kakaocdn.net/dn/c2DWYX/btsFodEWHg6/yzxsGHkoHrCfoYVi8HkLdk/img.webp)
삼성전자, 후면전력공급 기술로 반도체 시장 지각변동 예고 반도체 기술은 그야말로 현대 사회의 기반을 이루고 있습니다. 스마트폰에서부터 자동차, 가전제품에 이르기까지 우리 생활 곳곳에서 반도체의 역할은 필수불가결한 것이 되었습니다. 이런 중요한 반도체 시장에서 삼성전자가 후면전력공급(BSPDN) 기술을 도입하며 새로운 혁신의 바람을 예고하고 있습니다. 이 기술은 모바일 AP 소형화는 물론, 칩 성능과 전력 효율성을 극대화하여 기존 기술의 한계를 뛰어넘는 것으로 평가받고 있습니다. 기술 개요 후면전력공급 기술(BSPDN)은 웨이퍼의 뒷면에 전력선을 배치, 기존에 전면에 배치되어 있던 전력선을 후면으로 이동시킴으로써 칩의 전력 효율과 성능을 향상시키는 혁신적인 기술입니다. 이는 회로의 미세화 진행에 따른 제조..
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갤럭시AI, 1억대 공세로 AI 시장 지각변동 예고 AI폰 시장의 새로운 지평: 갤럭시AI 1억대 공세 삼성전자가 갤럭시 S24 시리즈부터 시작해 총 1억 대의 모바일 기기에 갤럭시AI를 탑재한다는 발표는 기술 업계에 새로운 지평을 열었습니다. 이는 단순히 새로운 기능의 추가를 넘어, 사용자 경험의 근본적 변화를 목표로 하는 전략적 움직임입니다. 갤럭시AI는 실시간 통화 통역, 이미지 검색, 텍스트 정리 등 다양한 기능을 제공하며, 사용자들에게 일상 속에서 AI의 힘을 실감나게 체험할 기회를 제공합니다. 경쟁 심화되는 AI폰 시장: 삼성 vs 중국 vs 애플 삼성전자의 이러한 움직임에 대응하여, 중국의 주요 제조사들도 화웨이 판구, 샤오미 미LM 등 자체 LLM(대규모 언어 모델) 기반의 AI폰 개발에 ..